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【記者郭襄陽台北報導】倒土地銀行統籌主辦全科科技股份有限公司暨Alltek Technology (H.K.) Ltd.總金額美元1億元聯貸案，已成功完成募集，並於108年6月24日由該行黃伯川董事長代表銀行團與全科科技股份有限公司吳堉文董事長代表借款人簽訂聯合授信合約。本聯貸案資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，募集3年期總金額美元1億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，第一銀行、合作金庫、臺灣銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、農業金庫、板信銀行等共同參與，顯見各金融同業對於全科科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。全科科技股份有限公司係專業IC零組件通路商，主要從事通訊半導體零組件之代理、設計及銷售等業務，所代理的產品包含有線寬頻元件、無線通訊元件、光通訊元件、語音處理元件、通訊保護元件等，該公司為持續提升附加價值，除了代理銷售半導體零組件外，亦提供客戶更完善的整體解決方案及技術支援等服務，以符合客戶多樣化的需求，目前代理之國際知名廠商有博通(BROADCOM)、美光(Micron)、達爾國際(DIODES)等，於全球市場具高度佔有率，在近年PC市場成長趨緩，通訊產業漸成為未來主流下，通訊IC通路商未來成長應屬可期！臺灣土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外臺商等業務；近年持續推動「5+2新創重點產業」、「新南向」、「都市更新」及「危老建物重建」等融資業務；為支持政府「歡迎台商回台投資行動方案」，提供1,000億元之「台商回家真優貸」融資專案額度，全方位服務台商回台投資需求；另為響應政府扶植中小企業政策，提供300億元之「頭家築夢好優貸」融資專案額度，力挺頭家共創經濟新動能。未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向，朝全方位優質金融機構的目標前進。2019/6/24